1つアップグレードすることでLCファイバーブロードバンド サービス プロバイダーは、トランシーバー上のインターフェイスを複数のより小さい (ハーフまたはクォーター サイズ) インターフェイスに接続することで、ケーブル密度を大幅に高め、次世代データ通信機器を簡素化できます。 より多くのポートと容量を備えたトランシーバーを導入することは、データセンター全体で機器をモジュール化する最も簡単な方法です。 各トランシーバーにはより多くのコネクタがあるため、40G から 400G、さらには 800G トランシーバーへのジャンプが簡素化されます。
サブ LC サイズのデュプレックス ファイバー コネクタ カテゴリは、非常に小さい (VSFF) デュプレックス カテゴリとして知られています。 たとえば、VSFF 二重化の市場リーダーの 1 つである Senko Advanced Components です。 VSFF デュプレックス コネクタ市場は、2022-2027 で年平均 20% 近くの CAGR で成長すると予想されており、これは以前のはるかに大規模な LC コネクタ市場の 8 倍の速さです。 VSFF デュプレックス コネクタ市場は、倍密度と 4 倍密度の 2 つの主なカテゴリに分けることができます。
CS コネクタのサイズは SENKO の設計に基づいており、TOSA および ROSA のサイズ要件を満たしているため、TIA 識別を必要とする産業用アプリケーションの初期の選択肢となっています。 さらに、短期間のアップグレードのニーズにも対応します。
SENKO が率いる SN グループと、米国の Conec が率いる競合の MDC Standard です。 SN フェルールと MDC フェルール (3.1 mm) の間隔は同じですが、コネクタは交換できません。 MDC コネクタは、米国の Conec、HUBER、SUHNER、Rosenberger、Adtek、FOSS によって推進されています。
CS、SN、および MDC コネクタ インターフェイスは、QSFP-DD 標準 (以下の抜粋を参照) および OSFP 標準で呼び出されます。 これら 2 つの規格の背後にある非常に強力な MSA は、より大容量のトランシーバーとの互換性のために前後にプッシュしています。
SN および MDC コネクタは、パネルおよびボックス接続で非常に強力であり、16- ファイバー MTP コネクタと組み合わせて、カスタム ワイヤリング ハーネスまたはボックス接続アプリケーションで長距離スーパー接続を実現できます。 VSFF マルチファイバー コネクターは、ファイバー数の多い MPO コネクターの代替と同様に、従来のパッケージングの制限を打破するもう 1 つのオプションです。
データセンター外の VSFF コネクタには、他にも重要なアプリケーション カテゴリがあります。 小型基地局アンテナ、RRU、その他のマイクロ基地局に使用されます。 VSFF インターフェイスは、以前は LC コネクタが普及していたアプリケーションでますますサポートされています。 SENKO の IP-9 SN コネクタは、市場で最小の IP68- クラスのデュプレックス コネクタであると主張しています。 これにより、アンテナおよび RRU メーカーは、貴重なパネル スペースを有効に活用し、ファイバー コンポーネントの密度を高めることができます。
より小さく、より背の高い光ファイバー コネクタの世代ごとに、新しい一連のエンドユース アプリケーションがサポートされています。 コネクタ業界は、開発者のニーズを満たすために、この分野で新製品を急速に開発しています。 縮小されたフォーム ファクターは、電力を犠牲にすることなく、より一般的な機能を提供するためです。
