米国は集積回路技術の発祥の地です。トランジスタ、集積回路、パーソナルコンピュータ、スマート端末の開発は、歴史的な視点から見た。1990年代以前は、米国は技術発明者または業界リーダーでした。これは、米国が新しく開かれた市場を独占すると同時に、市場基準とルールを確立できることを意味します。したがって、米国は半導体市場のルールメーカーとジャッジになりました。この二重のアイデンティティは、1990年代の半導体製造業界の絶対的な競争力の重要な理由となった。
欧州の半導体産業は米国に続いて密接に発展した。1990年代の世界のチップ製造市場では、オランダ、インフィニヨン、STマイクロエレクトロニクスのフィリップスが重要な役割を果たしました。
台湾は1980年代にファウンドリモデルを使用して、世界のチップ製造市場で急速に上昇しました。台湾は初期の頃、アメリカと日本のメーカーに基本的なローエンド処理を行うことで、多くの知識と技術を蓄積してきました。特に1980年代後半、米国が徐々にFablessモデルに移行するにつれて、半導体企業はハードウェアチップの回路設計を行い、低利益と多額の投資で製造、包装、テストを行っただけです。台湾は、設計、製造、テスト、包装に労働を分割するこの機会をつかみ、これらの4つのリンクは、後の技術改善のための良い基盤を築いて、それに応じて開発されました。政策面では、台湾は1970年代に技術産業を中心とした政策を策定し、フォックスコン、VIAエレクトロニクス、UMCなどの現地企業を支援しました。
日本は1950年に半導体産業の発展を始め、その黄金期は1970-1986年でした。1986年、日本は世界の半導体企業トップ10のうち6社を占め、DRAMチップの市場シェアは80%に達しました。これに対し、米国政府は、日本の発展を抑制するために「日米半導体貿易協定」など様々な抑制策を導入し、日本の半導体産業の衰退を招いています。しかし、日本の技術力が強いため、チップ製造の場を占める可能性があります。
韓国では、1959年にLGの前身である「ゴールデンスター協会」が開発・製造した最初の真空管ラジオが、韓国の半導体産業の原点と見なされています。しかし、当時の韓国は独立した生産能力を持っていなかったし、輸入部品を組み立てることしかできなかった。1980年代初期まで、韓国の半導体産業の発展は依然として労働集約的な組み立てに限られていました。
1980年代、サムスンと現代は韓国政府の支援を受けて、非常に大規模な集積回路、特にDRAMの生産に多額の投資を行い、韓国のチップ製造業界にとって重要な転換点となった。さらに、1987年には米国が日本を抑圧し、韓国を最大の受益者とし、韓国のチップ製造の基盤を築いた。
中国初の集積回路は1965年に開発に成功したが、当時の国力によって制限されていたが、半導体産業の発展に全力を尽くしたわけではない。1982年に海外からテレビ集積回路生産ラインが初めて導入されてはじめて、その後の中外国合弁事業が生産を開始した。それ以来、1980年代から1990年代にかけて、多くの政策が2000年以来、ファウンドリモデル時代に急速に飛躍しています。特に2014年の「全国集積回路産業開発振興概要」以降、開発段階と将来目標が明確に策定されています。.
2010年から2020年まで、韓国のチップ製造規模は他の地域を大幅に上回った。2017年、世界の半導体企業トップ10社の中で、韓国のサムスンとSKハイニックスは収益の面でトップ3に入り、サムスンは25年間で1位にランクされているインテルを上回り、トップに立っています。同じ期間に、国際的なチップ製造能力がアジアにシフトしたため、中国の生産能力は徐々に増加し、米国の世界生産能力は1980年の42%から現在では約12%に低下しています。
2020~2030年を見据え、科学技術分野における中国と米国の摩擦と相まって、様々な産業分野の発展における技術的要因の割合が徐々に拡大し、長い間シーソーを繰り返す状態が続くと予想されます。「中核的」な産業環境が生まれ、中国は基調として技術の自立とローカリゼーションに焦点を当て、米国は今後も様々な外国輸出を増やし、半導体諸国における様々な特許の使用に対する技術的障壁を拡大していく。
そのため、従来の大規模な統合生産拠点とは異なり、欧州、日本、韓国のチップ製造に関する上流・下流産業は、「デュアルコア」環境の動向に対応して、世界中に複数の拠点を移行または設置しています。小さな生産拠点。
