- 導入：
1. 溶接の際は表面処理が必要です
手溶接で遭遇する溶接物は、あらゆる種類の電子部品やワイヤーです。 「保存期間」内の電子部品が指定された製造条件で使用されない限り、通常、発生した溶接部は表面洗浄が必要です。溶接の品質に影響を与える溶接面の錆、油汚れ、その他のマガジンを除去するには、簡単で簡単な方法が必要です。機械的な撮影やアルコールによるスクラブなどは、手動操作でよく使用されます。
2. コンポーネントのリード線に錫メッキを施す
錫めっきとは、はんだ付けする部品のリードや線のはんだ付け部分を予めはんだで濡らすことを指し、一般に錫めっきと呼ばれています。錫めっきは、手動はんだ付け、特に回路のメンテナンスやデバッグに不可欠です。図 1-6-6 は、コンポーネントのリード線に錫を塗る方法を示しています。
3. フラックスを使いすぎないでください。
適切な量のフラックスは不可欠ですが、多ければ多いほど良いとは考えません。ロジンが多すぎると、溶接後のはんだ接合部周囲の洗浄作業が発生するだけでなく、加熱時間が長くなり（ロジンが溶けて揮発して熱を奪う）作業効率が低下し、加熱時間が不足すると作業効率が低下します。ロジンが非常に混入しやすいため、はんだ内に「スラグ混入」という欠陥が発生します。スイッチ部品のはんだ付けでは、過剰なフラックスが接点に流れやすくなり、スイッチの接触不良が発生します。
フラックスの適切な量は、ロジンが形成されるはんだ接合部のみを浸すことができる量である必要があります。ロジンが印刷版を通って部品表面やソケット穴（ICソケットなど）に流れ込まないように注意してください。ロジン入り線はんだを使用する場合は、基本的にフラックスを塗布する必要はありません。
4. はんだごての先端は必ずこすってください。
はんだ付け工程中、はんだこて先は長時間高温状態にあり、フラックスなどの熱分解物にさらされるため、銅の表面が酸化しやすく、黒い層が形成されます。これらのマガジンは断熱層を形成し、はんだごてのこて先の加熱効果を軽減します。 。そのため、はんだごて台のはんだこて先のマガジンを随時こすったり、濡れた布やスポンジでこて先をこすったりすることも非常に効果的です。
5. 加熱パッドとコンポーネントにはんだブリッジが必要です
手はんだ付けでは、はんだこて先の加熱効率を高めるため、熱を伝えるためのはんだブリッジを形成する必要があります。いわゆるはんだブリッジは、加熱中にはんだごての先端と溶接部の間の熱伝達のブリッジとして少量のはんだを保持するためにはんだごてに依存します。液体金属の熱伝導率は空気よりも高いため、部品は溶接に適した温度まで急速に加熱されます。
- 注記: 溶接プロセスでは上記の手順に厳密に従うことに加えて、次の点に特別な注意を払う必要があります。
1. はんだごて温度の判断
はんだごての先端をロジンの上に置き、テストすることができます。通常、ロジンがより早く溶けて煙が出なくなります。
2. 溶接時間の管理
溶接部の加熱からはんだの溶解、パッドの充填までは、通常 3 秒以内に完了します。はんだ付け時間が長すぎるとフラックスが完全に揮発してしまい、フラックスの機能が失われ、はんだ接合部の表面が荒れやすくなり、はんだ接合部が酸化し、さらには溶接部に損傷を与えてしまいます。はんだ付け時間が短すぎると、はんだ接合部がはんだ付けに必要な温度に達せず、はんだが十分に溶けず、誤はんだが発生しやすくなります。
3. はんだ量の管理
はんだが多すぎると、余分なはんだがソケットの底に流れ込み、ピン間の絶縁が低下します。はんだが少なすぎると、はんだとパッドがうまく結合せず、機械的強度が十分ではありませんはんだ飛ばしが発生しやすくなります。パッド上のはんだ量の制御を図 1-6-5 (b)、(c) (ワイヤとプレーンの接続) および図 1-6-5 (回路基板に接続されたワイヤまたはピン) に示します。
4. 溶接時の安定性
はんだ接合部のはんだが完全に冷えて固まっていない場合は、はんだ付けする部品や配線を移動させないでください。誤はんだの原因となります。
