方法/ステップ1：
回路機能のニーズに応じて回路図を設計します。 回路図の設計は、合理的な構造のニーズに応じた各コンポーネントの電気的性能に主に基づいており、回路図を通じて、PCB回路基板の重要な機能とさまざまなコンポーネント間の関係を正確に反映できます。 回路図の設計は、PCB製造プロセスの最初のステップであり、非常に重要なステップでもあります。 通常、回路図の設計に使用されるソフトウェアはPROTE1です。
方法/ステップ2：
回路図の設計が完了したら、同じ外観とサイズのグリッドを生成して実現するために、各コンポーネントをPROTELでパッケージ化する必要があります。 コンポーネントパッケージを変更した後、Edit / Set Preference / pin 1を実行して、パッケージ参照ポイントを最初のピンに設定します。 次に、レポート/コンポーネントルールチェックを実行して、チェックするすべてのルールを設定し、[OK]をクリックします。 この時点で、パッケージが確立されます。
方法/ステップ3：
PCBは公式に生成されます。 ネットワークが生成された後、PCBパネルのサイズに応じて各コンポーネントの位置を配置する必要があります。 配置する際には、各部品のリード線が交差しないようにする必要があります。 コンポーネントの配置が完了した後、DRC検査が最終的に実行され、各コンポーネントの配線中のピンまたはリードの交差エラーが排除されます。 すべてのエラーが解消されると、完全なPCB設計プロセスが完了します。
方法/ステップ4：
特殊なカーボン紙を使用して、インクジェットプリンターで設計したPCBダイアグラムを印刷し、プリント回路図の側面を銅板に押し付け、最後にサーマルプリント用の熱交換器に置きます。 回路図のインクは銅板に接着されています。
方法/ステップ5：
システムボード。 溶液を調製し、硫酸と過酸化水素を3：1の比率で混合してから、インクの染みが入った銅板を入れ、約3〜4分待って、インクの染みを除く銅板のすべての部分を待ちます。腐食する場合は、銅板を外し、きれいな水で洗い流してください。
方法/ステップ6：
パンチ。 穴あけドリルを使用して、穴が必要な銅板に穴を開けます。 完了後、銅板の裏側から一致する各コンポーネントを導入して2つ以上のピンを導入し、溶接ツールを使用してコンポーネントを銅板に溶接します。
方法/ステップ7：
はんだ付け作業が完了したら、回路基板全体の総合テストを実施してください。 テスト中に問題が発生した場合は、最初のステップで設計した回路図を使用して問題の場所を特定してから、コンポーネントを再はんだ付けまたは交換する必要があります。 テストに合格すると、回路基板全体が完成します。
