ほとんどの電子端子は表面処理する必要があります、いわゆる電気めっきは、一方で、腐食から端子バネ基材を保護することです。一方、端子表面の性能を最適化し、端子間の接触を確立・維持する。インターフェイス、特にフィルム制御。つまり、金属同士の接触を実現しやすくなります。
ほとんどの末端リードは銅合金で作られており、通常は酸化や硫化物などのサービス環境で腐食します。端子めっきは、腐食を防止するために、環境からリードを分離する。めっき材料は、もちろん、少なくとも適用環境では腐食しません。
端子表面性能の最適化は、2つの方法で実現できます。1つは、安定した端子接触インタフェースを確立し維持するための端末の設計です。もう一つは、挿入中に表面フィルムが存在しない必要がある金属接触を確立することです。休憩する可能性があります。
フィルムなしとフィルム割れの2つの形態の違いは、貴金属めっきと非貴金属めっきの違いでもあります。金、パラジウム、およびそれらの合金などの貴金属めっきは不活性であり、フィルム自体を持っていません。したがって、これらの表面処理に関しては、金属接触は「自動」である。
端子表面の性能が汚染、基板拡散、端子腐食などの外部要因の影響を受けないようにするため。非金属電気めっき、特にスズと鉛及びそれらの合金は、酸化物膜の層を覆うが、挿入すると、酸化膜が壊れやすく、金属接触面積が確立される。
また、接着性の悪い金属の場合、銅ベースは通常、電気めっき前の接着性を高めるために使用されます。鉄や蛍光体銅などの原材料の導電率は、通常、低インピーダンスコネクタの要件を満たすことができない20%未満です。、したがって、表面層が金のような高伝導性金属で電気メッキされた後、そのインピーダンスを低減することができる。
