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プラグ可能なI / Oコネクタが800Gbイーサネットに移行

Jul 09, 2021

過去50年間で、データ転送速度は大幅に増加しました。 1つのチップ上に数十億個のトランジスタを作成する機能により、速度と処理能力が飛躍的に向上します。 データの入出力は、I / Oコネクタの接続によって異なります。 I / Oコネクタはシステムで重要な役割を果たします。 データフローの速度に追いついていない場合、深刻なボトルネックが発生する可能性があります。 エンジニアは、I / Oポートが高速伝送性能を制限しないことを確認する必要があります。

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コンポーネントは、高速データレートをサポートできることに加えて、製品設計に柔軟性を提供し、システムの迅速な構成またはアップグレードを可能にする必要があります。 アクティブおよびパッシブケーブルおよび光ファイバーのトランジットコンポーネントとして、優れたパフォーマンスは非常に魅力的です。


I / Oパネル密度は、システム設計におけるもう1つの重要な要素です。 標準のラックマウント機器では、I / Oコネクタのサイズを1RU(1.75"高)と小さくし、占有スペースをできるだけ少なくし、チャネル数を最大化し、冷却ベント用のスペースを提供する必要があります。 システムをシャットダウンせずにインターフェイスをプルしてプラグインする機能は、ネットワークアプリケーションで特に重要です。


異なるサプライヤー間の製品の互換性または製品の標準化を実現することは奨励する価値があります。 標準化されたプラグ可能な小型I / Oコネクタは、費用効果の高いソリューションを提供します。


小型のプラガブルSFPおよびQSFPを含むプラガブルI / Oインターフェイスは、継続的な反復プロセスを経て、パフォーマンスとパネル密度が継続的にアップグレードされています。 これらは通常、固定フレームのPCBに取り付けられ、モジュールで構成され、高速でホットスワップ可能なパフォーマンスを備えています。 このモジュラーコンセプトにより、エンジニアは直接接続された銅ケーブル、アクティブ光ケーブル、および光トランシーバーを交換できます。 このコネクタは、モジュールに機械的閉じ込めを提供し、モジュールに熱放散と無線周波数分離性能を提供します。

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これらのコネクタは、元のSFPから最新のデュアル密度QSFPおよびOSFP構成まで、急速に小型のプラガブルモジュールに発展しました。


SFPインターフェイスの最初の電気的および機械的仕様は2001年にSFF委員会によってリリースされ、業界ユーザーとコネクタメーカーで構成されるマルチソースアグリーメント組織(MSA)を通じて推進されました。 ギガビットイーサネットおよびファイバチャネルのネットワークアプリケーションをサポートするために使用されます。 このホットスワップ可能なモジュールは、銅線および光ファイバーメディアで最大1.0Gb / sの伝送データレートを可能にします。 元のSFP仕様は、下位互換性を維持しながら、帯域幅が10Gb / sのSFP +にアップグレードされました。 その後のアップグレードにより、帯域幅が28Gb / sに増加しました。 SFPの最新バージョンはSFP56光トランシーバーであり、PAM4変調を使用して50Gb / sイーサネット接続を提供します。 800Gイーサネットをサポートし、PCIe6.0の公式バージョンは来年リリースされます

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