はじめに: 10GHz+ における誘電体のボトルネック
業界が 5G ミリ波（mmWave）および 800G データセンター アーキテクチャに移行するにつれて、コネクタの動作周波数は 10 GHz を超えることがよくあります
10GHz。この高周波数領域では、PBT や PA66 などの従来のポリマーは「誘電ボトルネック」に直面しています。-その誘電率 (ϵrϵr) と散逸率 (tanδtanδ) は周波数と湿度によって大きく変動し、信号の大幅な減衰につながります。
でカバシコネクタ、 私たちの柔軟なカスタマイズ ソリューション高速データ伝送では、コア絶縁基板として液晶ポリマー（LCP）を優先します。- LCP の超低誘電プロファイルを活用することで、当社のカスタム相互接続は、最も要求の厳しい RF 環境でも信号の完全性と正確なインピーダンス マッチングを維持できるようになります。-
1. 低損失の物理: ϵrϵr およびtanδtanδ 特性
LCP は、高度に規則正しい分子鎖を持つ熱可塑性ポリマーです。その誘電性能は、次の 2 つの重要なパラメータによって定義されます。
- 超低誘電率 (ϵrϵr):LCP は、1GHz1GHz ～ 100GHz100GHz のスペクトル全体で 2.82.8 ～ 3.23.2 の安定した ϵrϵr を維持します。標準的な PBT (ϵr≈3.8−4.5ϵr≈3.8−4.5) とは異なり、LCP は、維持の基礎となる隣接ピン間の容量効果を最小限に抑えます。高速 M12 コネクタの特性インピーダンス-.
- 最小損失係数 (tanδtanδ):10GHz10GHz では、LCP の stanδtanδ は 0.002 以下であり、PBT の 10 倍近く低いです。これにより、界面でのエネルギー損失が最小限に抑えられ、従来の材料の限界を超える信号伝送距離が可能になります。
2. 環境安定性と寸法精度
高周波信号は機械的な変動に非常に敏感です。- LCP は、他のポリマーが失敗する場合でも優れています。
熱安定性:LCP は当社の最上位層に属します。断熱材の温度グレード、熱たわみ温度 (HDTHDT) が 260∘C 以上 260∘C 以上。これにより、
高性能 M12 コネクタ-鉛フリーのリフローはんだ付けを反りなく耐えるには-。
- 成形精度：メルトフローレートが 50g/10 分以上、LCP が 50g/10 分以上の場合、公差が±0.01mm±0.01mm に保たれた、0.1mm0.1mm の薄肉構造に LCP を成形できます。{4}管理することでGD&T の目に見えない影響LCP の優れた寸法安定性により、高密度 0.5mm0.5mm ピッチ設計で嵌合詰まりやクロストークが排除されます。{0}
- ゼロ吸湿性:LCPの吸湿率は0.02%以下、0.02%以下です。当社が展開する湿気の多い環境であっても、防水水中ソリューション、誘電率は変化しないため、PA66 ベースのコネクタでよく発生するインピーダンスの変化を防ぎます。
3. 5Gとデータセンターでの応用
Kabasi は、LCP を特定の高信頼性ゾーンに統合します。{0}
- 5G ミリ波基地局:LCP はシールド カバーとピン アレイの構造サポートを提供し、挿入損失 (ILIL) が 28GHz28GHz でユニットあたり 0.2dB0.2dB 未満にとどまることを保証します。
- 光モジュール (400G/800G):SFP-DD または QSFP-DD インターフェイスの狭い範囲では、LCP の低いϵrϵr によりクロストークが 45dB 以上に減少し、チャネルあたり 25Gbps25Gbps でクリアな差動信号パスが確保されます。
パート 3: よくある質問 (FAQ)
Q1: LCP は両方ともエンジニアリング プラスチックであるのに、なぜ PBT よりも高価なのでしょうか?
A:LCPは液晶モノマー合成が特殊なため、原料コストが高くなります。ただし、LCP は流れが良く、冷却サイクルが速いため、多くの場合、当社の「総所有コスト」が削減されます。柔軟なカスタマイズ ソリューション製造スループットを向上させ、寸法の不正確さによるスクラップ率を削減します。
Q2: ガラス繊維強化は LCP の誘電特性に影響しますか?
A:はい。 30% のガラス繊維を追加すると機械的強度が向上しますが、ϵr が 3.3-3.53.3-3.5 にわずかに上昇する可能性があります。 Kabasi では、FEA シミュレーションを使用してこのシフトを考慮し、最終的なインピーダンスが 50Ω±1Ω50Ω±1Ω の範囲内に収まるようにしています。
Q3: LCP は大型の構造コンポーネントに使用できますか? A:LCP は精密な内部絶縁体や小型ハウジングに最適です。非常に大きな外部シェルの場合、成形中の「スキン-コア」効果により、ウェルド ラインの脆弱性が生じる可能性があります。-これらのアプリケーションには、通常、特殊なアプリケーションを推奨します。アルミニウム合金または強化された PBT ブレンド。
結論: 光の速度でのエンジニアリング
高周波時代では、材料は回路です。- LCPの誘電安定性と成形精度を極めることで、カバシコネクタ次世代通信システムの基盤を提供します。-海底向けに設計している場合でも、5G タワー向けに設計している場合でも、当社のマテリアル インテリジェンスにより、データが抵抗なく伝送されることが保証されます。
👉 高周波材料の監査については、当社の RF エンジニアにご相談ください。{0} 👉
Kabasi の高度な産業用接続のポートフォリオを探索する
